Технологии будущего в iPhone 18: смартфон получит мощный 2-нм процессор
Фото: Unsplash
В 2026 году Apple использует 2-нанометровый процесс производства TSMC следующего поколения вместе с новым методом упаковки. Согласно авторитетному источнику, который делает точные прогнозы по планам Apple, он будет интегрировать 12 Гб оперативной памяти.
Об этом пишет Portaltele.
Ответ Apple на конкуренцию с Meta: компания готовит бюджетный Vision Pro
ЭкономикаApple готовит революцию: что известно о будущей линейке iPhone 17
ЭкономикаЧто известно об iPhone 18
Во вторник, 15 октября, китайскоязычный пользователь, известный как Phone Chip Expert, сообщил в сообщении Weibo, что чип A20 от Apple в моделях iPhone 18 сменит предыдущую упаковку InFo (Integrated Fan-Out) на упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), а память будет увеличена до 12 Гб.
С точки зрения отличий в способе упаковки InFo позволяет интегрировать компоненты, включая память, в пакеты, но больше сосредотачивается на упаковке с одним кристаллом, где память обычно присоединяется к основной системе процессора (например, DRAM расположена сверху или около ЦП, или ядра GPU). Он разработан таким образом, чтобы снизить размер и повысить производительность каждой микросхемы.
Кроме того, WMCM идеально подходит для интеграции нескольких чипов в один корпус. Более сложные системы, такие как графические процессоры, процессоры, DRAM и другие специальные ускорители, такие как микросхемы AI/ML, можно интегрировать с этим методом. Это обеспечивает большую гибкость в расположении разных типов чипов, их размещении вертикально или рядом и оптимизацию их взаимодействия.
Что касается памяти, все текущие модели iPhone 16 оснащены 8 Гб оперативной памяти, что считается малейшей потребностью Apple Intelligence. Мин-Чи Куо, аналитик Apple, прогнозирует, что iPhone 17 Pro с 12 Гб оперативной памяти станет новым стандартом для следующей серии iPhone 18
Сказав это, Куо также считает, что из-за проблем с ценой только модели Pro-серии iPhone 18 будут использовать 2-нм технология следующего поколения TSMC. Между тем непонятно, связаны ли планы Apple с технологией изготовления и размером памяти.
Что такое нанометровое поколение
Термины, такие как "3 нм" и "2 нм", описывают разные поколения технологий производства микросхем. Каждое поколение имеет свои стандарты архитектуры и проектирования.
Эти цифры обычно указывают на меньшие размеры транзисторов, потому что они уменьшаются. Транзисторы меньшего размера позволяют обрабатывать больше данных на одном чипе, что обычно приводит к лучшей скорости обработки и большей энергоэффективности. Чип A18, созданный по 3-нм техпроцессу второго поколения "N3E", является основой дизайна iPhone 16 этого года.
Ожидается, что Apple станет первой компанией, которая получит чипы, созданные по новому технологическому процессу, поскольку TSMC планирует начать производство 2-нм чипов конце 2025 года. Когда TSMC требует увеличения производственной мощности для выполнения больших заказов на микросхемы, TSMC обычно строит новые фабрики. Кроме того, TSMC значительно расширяет технологию 2 нм.
У инсайдеров Phone Chip Expert есть точные прогнозы. Они были первыми, кто понял, что стандартные модели iPhone 14 будут продолжать использовать чип A15 Bionic, в то время как модели iPhone 14 Pro будут оснащены более новым чипом A16. Они были первыми источниками, недавно сообщившими, что Apple разрабатывает собственный серверный процессор с искусственным интеллектом по 3-нм техпроцессу TSMC. Его массовое производство планируется ко второй половине 2025 года.
Раньше мы рассказывали, что в iPhone 17 Pro могут появиться 3 новых цвета. Также мы писали, что Apple готовится выпустить новые MacBook и iPad